百亿元级项目签约落地上海临港新片区 计划年中

　　格科微电子(香港)有限公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称临港新片区)管委会5日签订合作协议，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元(约152亿元人民币)，计划今年年中启动，2022年建成首期。

　　从春节前初步接洽、节后正式洽谈，在不到一个月的时间内，临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。这是继2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元人民币项目落地后，又一重大项目在临港新片区实质性落地。

　　《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》明确，临港新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。在集成电路方面，建设集成电路综合性产业基地，优化进口料件全程保税监管模式，支持跨国公司设立离岸研发和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

　　当前，临港地区已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面延伸企业自身产业链，提高市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。